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家联科技融资融券信息显示，2023年5月22日融资净偿还80.41万元；融资余额3871.5万元，较前一日下降2.03%。

融资方面，当日融资买入60.38万元，融资偿还140.79万元，融资净偿还80.41万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3871.5万元。

家联科技融资融券交易明细（05-22）

家联科技历史融资融券数据一览

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